适用于SCA/OCF等热熔胶工艺的中大尺寸G+G及全贴合；也可用于OCA工艺中尺寸的硬对硬贴合。

1、机台采用平板式结构，上下板加热，真空贴合。

2、采用精密调压阀，压力控制精度高。

3、温度均匀性±2摄氏度以内。

4、机台贴合平整度0.05mm以内。

5、可同时压多个产品，效率高。

6、人工上下料，机台自动贴合，时间、温度、压力可调。