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86-100寸CCD自动对位软对硬贴合机

86-100寸CCD自动对位软对硬贴合机

 详情说明
设备用途:

适用于大尺寸的ITO膜、金属网格导电膜、纳米银导电膜、AG膜、裸眼3D光栅膜等与OCA及玻璃盖板的软对软和软对硬贴合。

设备特点:

1、采用逆贴式结构,确保尾部无气泡。

2、采用特殊滚轮结构,保证起始位无压痕。

3、CCD视觉影像拍照,伺服电机控制的三轴UVW 平台自动对位。

4、抓边和抓mark点都能实现自动对位,应用范围 广。

5、增强翻转平台吸力,实现软对软、软对硬兼容。

6、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件,运行平稳,贴合精度高。

设备技术参数:
型号 YQ-E1055(55寸) YQ-E1065(65寸) YQ-E1086(86寸)
有效尺寸(mm) 850*1350 1000*1600 1250*2150
外形尺寸(mm) 4200*1600*2100 4800*1600*2100 5880*1800*2100
设备电源 三相380V 50HZ 10KW 三相380V 50HZ 12KW 三相380V 50HZ 18KW
重量(KG) 2000 2500 4000
产能 30S/PCS 80S/PCS 100S/PCS
贴合方式 人工上下料,人工撕膜,自动对位,自动贴合
贴合精度 ±0.1mm
工作环境 干净,无尘,洁净房(CLASS100)
除静电装置 左右两工作台覆盖离子风棒
外围安全装置 覆盖安全光栅
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