本设备适用于软对硬贴合，软对软贴合，硬对硬贴合。比如Cover glass,TP硬质材料贴合OCA胶片，SRF膜以及其他film材或film贴合SRF、TP贴合OPENCELL等。

1、采用逆贴式结构，确保尾部无气泡。

2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。

3、CCD视觉影像拍照，伺服电机控制的三轴UVW 平台自动对位。

4、抓边和抓mark点都能实现自动对位，应用范围广。

5、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。

6、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。