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CCD自动对位贴合机

CCD自动对位贴合机

 详情说明
设备用途:

适用于中大尺寸软对软和软对硬贴合,常用于ITO膜、金属网格导电膜、纳米银导电膜、AG膜、裸眼3D光栅膜等与OCA及玻璃盖板贴合。

设备特点:

1、CCD视觉影像拍照,伺服电机控制三轴UVW平台自动对位。

2、采用翻转式平台,滚轮自动贴合。

3、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件,运行平稳,贴合精度高。

4、下平台采用硬板结构,相对网板贴合精度更高。

5、设备有光栅保护,双手启动按钮,操作安全。

设备技术参数:
型号 YQ-E1025 YQ-E1035
有效尺寸(mm) 500*550(25寸) 600*900(35寸)
外形尺寸(mm) 2050*1050*2150 2700*1160*2150
设备电源 三相380V 50HZ 5KW 三相380V 50HZ 6KW
重量(KG) 1000 1200
产能 30S/PCS 40S/PCS
贴合方式 人工上下料,人工撕膜,自动对位,自动贴合
贴合精度 ±0.1mm
工作环境 干净,无尘,洁净房(CLASS1000)
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