软对硬自动贴合机的原理是什么？

现在很多手机屏破碎换屏的时候都会用到贴合机,但是贴合机又分为很多种,而很多人对软对硬自动贴合机不是很了解,更不知道如何使用了,那到底什么是软对硬贴合机?下面涌泉小编为大家介绍。

软对硬自动贴合机简称“贴合机”“总成贴合机”“oca贴合机”采用底部夹具放置产品,真空腔体内抽真空达到高负压值空间,用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式,以OCA光学胶为要贴合介质进行贴合。主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃(COVER LENS)与功能片(SENSOR GALASS)贴合工艺;电容式触摸屏(CTP)与液晶模组(C)、OLED贴合工艺。

​

G+G是Glass to Glass的英文缩写,就目前在市场上电容屏、电阻屏、触摸屏、液晶屏、平板电脑、手机屏等等在贴合的工艺中所要用到的一款贴合机。硬对硬贴合机采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单彩色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观平台加热系统配合大功率真空泵,真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘工作方式,产品压接的同时可对待压接产品进行对位,提升工作效率工作区净化处理,避免灰尘原因产生不良配备光电传感器,保障生产安全CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位,清晰捕捉对位点。

现在很多用贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡,贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出,贴合过程中两板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制,保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。

硬对硬真空贴合机技术解决了 CoverlensOsens和贴附的难点,既保证了贴附的精度,又杜绝了“气泡”的产生,设计过程中对机械精度电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析,体现了机电一体化设计的理念。

涌泉自动化是一家专业致力于电容式触摸屏全套生产设备的研发、设计、生产、销售为一体的高科技生产企业，专业生产贴合设备、脱泡设备和热压设备等。想要了解更多关于软对硬自动贴合机的信息，请关注涌泉资讯！